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鈹銅(低鈹)

所有銅合金中性能非常優異的材料,同時具備強度高、高導電、良好的加工性、耐疲勞性,耐腐蝕性、耐磨性等性能,普遍應用于航空、醫療、汽車、電腦、手機等
鈹銅(低鈹)
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  所有銅合金中性能非常優異的材料,同時具備強度、高導電、良好的加工性、耐疲勞性,耐腐蝕性、耐磨性等性能,普遍應用于航空、醫療、汽車、電腦、手機等

牌號

中文

化學成分

材料概述

C1720

(C17200)

鈹銅

(高鈹)

鈹(Be)1.8~2.0%,

Cu+Be+Ni+Co+Fe≥99.5%

所有銅合金中性能優異的材料,

同時具備強度、高導電、

良好的加工性、耐疲勞性,

耐腐蝕性、耐磨性等性能,

普遍應用于航空、醫療、

汽車、電腦、手機等各種領域。

C17510

鈹銅

(低鈹)

鈹(Be)0.2~0.6 

Cu+Be+Ni≥99.5%

在保持較好強度、耐疲勞性以及

加工性等特性的基礎上,尤其

突出的提高了導電性能

(高至60%導電性,

在目前電池快充的市場背景下,

普遍的應用前景

C17530

鈹銅

(低鈹)

鈹(Be)0.2~0.4 

Cu+Be+Ni+Co+Al≥99.0%

在保持較好強度、耐疲勞性以及

加工性等特性的基礎上,

尤其突出的提高了導電性能

高至60%導電性,

在目前電池快充的市場背景下,

普遍的應用前景

11-SHC

低鈹

(低鈹)

鈹(Be)0.2~0.6 

Cu+Be+Ni≥99.5%

通過工藝改良,使其強度以及

耐疲勞性得到極大提升,可與

部分高鈹性能相媲美,同時

又具備很好的導電性能,

將會是手機、電腦連接器的

主流材料。


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