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回流鍍錫

回流鍍錫與傳統化學電鍍相比,極少發生錫晶須(電鍍錫的皮膜所產生的胡須狀單結晶??赡軙е码娮釉O備部件出現短路故障),與基層金屬黏附得非常牢固,因此可彎曲加工性也很優異,特別是小型化高密度部件等材料。
回流鍍錫
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產品簡介: 回流鍍錫與傳統化學電鍍相比,極少發生錫晶須(電鍍錫的皮膜所產生的胡須狀單結晶??赡軙е码娮釉O備部件出現短路故障),與基層金屬黏附得非常牢固,因此可彎曲加工性也很優異,特別是小型化高密度部件等材料

牌號 :REFLOW  Tin

中文 : 回流鍍錫
化學成分 : (鍍層厚度 CU 0.5~1μm 、Tin Reflow 0.8~2.0μm)
材料概述 :
回流鍍錫的特性
可鍍各類銅合金材料。
可鍍母材厚度 :  0.15~0.8mm
可鍍寬度 :  100~250mm
? 極少產生錫晶須的電鍍
? 可靠性很高的錫鍍層
? 表面光亮均勻
回流鍍錫與傳統化學電鍍相比,極少發生錫晶須(電鍍錫的皮膜所產生的胡須狀單結晶??赡軙е码娮釉O備部件出現短路故障),與基層金屬黏附得非常牢固,因此可彎曲加工性也很優異,特別是小型化高密度部件等材料
回流鍍錫的用途
電子領域    各種連接器、引線框
電氣領域    各種繼電器舌片、保險絲夾扣
汽車領域    電子設備部件

 

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